回流焊在电子加工的过程中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

很多EMS电子制造工厂经常遇到湿敏电子元器件，必须高度重视。因为湿敏元件的管理不当，会直接导致焊接的不良，产生虚焊、连锡、少锡等多种缺陷。湿敏元件的管理主要从存放和投料两个方面执行。

　　DIP插件加工完整流程：备料→首件→物最整型→插件→过炉→后焊(执锡) →洗板→烧录→测试→包装。 　　1、后焊是对于在经过过护工序后加强对些器件的添加锡的个过程，插件就是把插件物料插进板子上

生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右

安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面

SMT贴片加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数

SMT贴片加工对环境的请求、湿度和温度都是有一定的请求，为了保证电子元器件的质量，使得能提早完成加工数量，对工作环境有如下几点请求:

要讨论SMT的贴片价格,SMT贴片加工价格如何计算，先要全面了解smt是怎么回事，了解SMT的工艺，设备后对于价格的讨论就比较容易理解。

1.严谨的SOP生产工艺流程管控，对SMT贴片，DIP焊接及后端组装测试。 2.专业的技术团队（工程师/技术员smt行业工作10年以上） 3.完整的来料检测确认流程，对PCB，物料进行把关。