1.基板尺寸
    Ｍ基板用(330×250mm)
    Ｌ基板用(410×360mm)
    Ｌwide(510×360mm)
    Ｅ基板用(510×460mm)
2.元件尺寸
    0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）
3.元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH *1
4.元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
5.元件贴装种类最多80种（换算成8mm带
6.装置尺寸*2（W×D×H*3）1,400×1,393×1,440mm
7.重量：约1,400kg