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1.基板尺寸 M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm) 2.元件尺寸 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm(0402(英制01005) 3.元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH *1 4.元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 5.元件贴装种类最多80种(换算成8mm带 6.装置尺寸*2(W×D×H*3)1,400×1,393×1,440mm 7.重量:约1,400kg