锡膏置于回流焊加热的环境，会发生怎么样的过程变化呢？一般锡膏经过回流焊接加热的过程中会出现以下五中变化现象：

膏印刷对于做好PCBA至关重要，它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。

PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。高于额定电压的冲击就会损坏这些元器件。

贴片失败，如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

返工返修依据:返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。

随着国家制造2025战略元年的开启，传统电子制造行业将迎来实质性的转型年。

0.5mm间距的QFP焊盘长度太长，造成短路。 PLCC插座焊盘太短，造成虚焊。

通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶黏剂固定两种方式。 常见的设计不良主要有胶黏散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB曲甚至器件特别是BGA焊点失效。

在消费类电子产物寻求小型化的趋向下，FPC 的使用愈来愈普遍，FPC 的 SMT 工艺有不同于传统 PCB的特色，本文细致描绘了 FPC SMT 生产中对于 FPC 的预处理、 流动、印刷、贴片、回流焊、测试、检讨、分板等工序的工艺要点，能对初涉 FPC SMT 出产的读者有所帮助。

PCBA加工是基于PCB设计制作的生产资料来进行加工生产的。优秀的PCB设计有利于后续PCBA的加工。不完善的设计会影响加工过程，甚至影响产品质量。那么什么样的PCB设计因素会影响PCBA的加工呢？接下驰法电子为大家介绍下。